根据客户订单要求，委托代工厂进行批量晶圆Full Mask（即一种集成电路的流片方式，制造流程中的全部掩模都为某个IC的制造服务）流片生产；委托封装厂完成晶圆切割和封装，形成IC产品；委托测试厂完成IC测试，并将测试通过的成品IC批量交付客户。
该业务板块可作为设计外包的后序工序，形成“一站式IC定制”完整流程。
